這段時(shí)間關(guān)注CES 2024的朋友，在各種媒體老師的帶領(lǐng)下，應(yīng)該也看到了各種應(yīng)用創(chuàng)新的眼花撩亂，但其實(shí)對(duì)于汽車來(lái)講，2024 CES上汽車秀的不少技術(shù)應(yīng)用，對(duì)國(guó)內(nèi)極度內(nèi)卷的車市來(lái)講都是小兒科。那么國(guó)內(nèi)比肩繼踵的汽車人遠(yuǎn)赴北美拉斯維加斯去看什么？

既然CES上秀的不少汽車應(yīng)用對(duì)我們來(lái)說(shuō)都是小兒科，我們汽車工業(yè)是不是就厲害了？當(dāng)然必須承認(rèn)我們的制造是厲害的，我們勤勞和加班精神，在基建狂魔結(jié)束之后必須制造狂魔，但CES賽道并不是比1-100的制造，而是比0-1的創(chuàng)新。所以我們?nèi)タ磩?chuàng)新應(yīng)用，去看底層創(chuàng)新的技術(shù)，只有獲取這兩個(gè)創(chuàng)新才能脫離內(nèi)卷，讓自己產(chǎn)品和商業(yè)有差異化和亮點(diǎn)溢價(jià)。

至于應(yīng)用創(chuàng)新本文就不贅述，各個(gè)媒體老師的稿子和視頻可以飽你眼福，本文將寫(xiě)寫(xiě)底層創(chuàng)新的技術(shù)-芯片。

芯片一直是現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石，而汽車的電氣化以及智能化也離不開(kāi)芯片的底層技術(shù)支持和創(chuàng)新發(fā)展。不管是電氣化電控的IGBT、SiC、GaN還是智能化的MCU、SoC一直都促進(jìn)汽車電氣化智能化發(fā)展的重要推進(jìn)因子。

本次CES 2024上我們也看到，永遠(yuǎn)掛著Intel Inside的PC芯片巨頭Intel在汽車芯片方面亮了個(gè)大招，*Automotive Chiplet Platform，幫助大家都來(lái)定制化造芯片；AMD車規(guī)級(jí)的Versal以及Ryzen芯片入局汽車智能駕駛以及座艙；高通和英偉達(dá)高性能中央計(jì)算平臺(tái)Snapdragon ride flex以及thor開(kāi)啟上車時(shí)刻表；TI德州儀器，瑞薩，NXP等等都推出芯片新技術(shù)。

所以本文將探索下CES 2024芯片大佬們又帶來(lái)怎么樣的芯片產(chǎn)品？將怎么改造智能汽車？

高通英偉達(dá)的中央計(jì)算芯片

英特爾推出Chiplet芯片平臺(tái)

AMD努力提升競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)擊汽車芯片

TI用單芯片取代復(fù)雜的系統(tǒng)

其他芯片

高通英偉達(dá)的中央計(jì)算芯片

英偉達(dá)和高通毋庸置疑是當(dāng)前智能汽車芯片的領(lǐng)跑者，一個(gè)在高性能智能駕駛方面一騎絕塵，一個(gè)在智能座艙獨(dú)占鰲頭。但雙方都找到一個(gè)共識(shí)，未來(lái)智能汽車的核心芯片會(huì)像電腦和手機(jī)一樣融合成一個(gè)中央計(jì)算芯片，所以其實(shí)在去年CES雙方相繼推出了自己的中央計(jì)算芯片，這次CES雙方都進(jìn)一步發(fā)布了關(guān)于其中央計(jì)算芯片的進(jìn)展。

英偉達(dá)NVIDIA DRIVE Thor，提供高達(dá)2000 TFLOP高性能算力，將廣泛的汽車智能功能集成到一個(gè)單一的人工智能計(jì)算平臺(tái)中，提供自動(dòng)駕駛、自動(dòng)泊車、駕駛員和乘客監(jiān)控以及人工智能座艙多項(xiàng)功能。

英偉達(dá)的這款NVIDIA DRIVE Thor芯片上異構(gòu)融合了“Hopper”架構(gòu)的GPU，可處理自動(dòng)駕駛汽車核心的機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。另外異構(gòu)了基于Arm的高性能“Poseidon”內(nèi)核的“Grace”CPU來(lái)處理各類場(chǎng)景以及進(jìn)程。

理想汽車將會(huì)是首批使用NVIDIA DRIVE Thor中央車載計(jì)算芯片的車企，可能將在25年推出。當(dāng)然歐美芯片巨頭做的好的是，提供配套開(kāi)發(fā)工具鏈等幫助快速入門(mén)應(yīng)用，這次中央計(jì)算芯片Thor 與 Orin 搭配使用相同的 Drive 軟件開(kāi)發(fā)套件 ，當(dāng)與其可擴(kuò)展架構(gòu)相結(jié)合時(shí)，類似理想等應(yīng)用公司可以將其過(guò)去的軟件開(kāi)發(fā)快速移植到新平臺(tái)。

當(dāng)然英偉達(dá)對(duì)于汽車還有一攬子AI業(yè)務(wù)，這個(gè)我們?nèi)ツ晡恼隆?023CES-英偉達(dá)在汽車方面發(fā)布了什么？》有詳細(xì)描述。

至于高通的中央計(jì)算芯片Snapdragon Ride Flex，高通和博世在CES 2024上聯(lián)合推出了汽車行業(yè)*能夠在單個(gè)片上系統(tǒng) 上運(yùn)行信息娛樂(lè)和智能駕駛功能的中央車載計(jì)算單元，這也是高通算對(duì)英偉達(dá)的反擊吧，表示高通Snapdragon Ride Flex已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備好了，已經(jīng)集成到T1了。* Snapdragon Ride Flex SoC 現(xiàn)已提供樣品，預(yù)計(jì)將于 2024 年開(kāi)始生產(chǎn)。

英偉達(dá)是當(dāng)紅AI的炸子雞，2023年收入數(shù)據(jù)已經(jīng)甩開(kāi)原來(lái)一起玩的高通將近100億美元，高通的汽車業(yè)務(wù)占比更高，英偉達(dá)已經(jīng)榜上了新的AI業(yè)務(wù)。所以CES上英偉達(dá)有更多的AI基礎(chǔ)算力設(shè)施和服務(wù)宣傳，高通更多憑借其通迅實(shí)力賦能萬(wàn)物互聯(lián)。

根據(jù)2024 CES兩家展出的信息，可以知道目前中央計(jì)算單元正是各個(gè)前瞻的主機(jī)廠或者T1在緊鑼密鼓的研究和研發(fā)的項(xiàng)目，所以可以預(yù)見(jiàn)在2025年左右又會(huì)有一波汽車中央計(jì)算電子電氣架構(gòu)的宣傳浪潮。

英特爾推出汽車Chiplet芯片平臺(tái)

在CES2024，英特爾展示了其*汽車SDV SoC芯片，芯片里面異構(gòu)高達(dá)12 個(gè)內(nèi)核，允許多個(gè)操作系統(tǒng)。支持應(yīng)用當(dāng)前火熱的GPT生成式人工智能、電子后視鏡、高清視頻會(huì)議通話和電腦游戲，所有這些都無(wú)縫地協(xié)同運(yùn)行。吉利的極氪汽車將在2024年開(kāi)始搭載此款芯片。

另外英特爾還對(duì) Silicon Mobility 的戰(zhàn)略收購(gòu),這是一家提供電機(jī)以及充放電convert 以及invert控制芯片的公司， 他與當(dāng)前其他類似芯片的優(yōu)點(diǎn)是，他提供*提供混合架構(gòu)異構(gòu)處理平臺(tái)的控制芯片，Silicon Mobility通過(guò)將中央處理單元 與靈活邏輯單元 (FLU)、數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 加速器和數(shù)學(xué)協(xié)處理器相結(jié)合，達(dá)到減少功率模塊零件，降低損耗，實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和功率密度比。

英特爾還宣布推出一個(gè)車規(guī)級(jí)的小芯片平臺(tái)，基于chiplet技術(shù)，不同芯片之間的連接基于英特爾的芯片間互連的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)Universal Chiplet Interconnect Express。

英特爾為了保證滿足車規(guī)級(jí)要求，與著名的研發(fā)中心imec合作，以確保其先進(jìn)的小芯片封裝技術(shù)符合汽車應(yīng)用所需的嚴(yán)格質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

這種開(kāi)放式小芯片平臺(tái)概念支持混合搭配方法，主機(jī)廠可以選擇不同的小芯片或模塊化半導(dǎo)體組件，將它們組合在單個(gè)封裝SoC上，以滿足特定需求或性能要求。這種方法可以幫助汽車芯片實(shí)現(xiàn)更快、更具成本效益的開(kāi)發(fā)周期，并且能夠隨著時(shí)間的推移升級(jí)和調(diào)整車輛的計(jì)算能力，而無(wú)需完全重新設(shè)計(jì)。

主機(jī)廠和頭部智能供應(yīng)商造芯事情，也是這幾年挺火的事情，芯片廠懂芯片的know how但是他們的know why以及what需求是來(lái)自于主機(jī)廠和頭部智能供應(yīng)商，所以搞得很多主機(jī)廠和頭部智能供應(yīng)商摩拳擦掌下場(chǎng)造芯片，但是造芯片卻也是一項(xiàng)類似于造車的事情，流片投資門(mén)檻高，需要出貨量保證來(lái)支持長(zhǎng)周期存活，要保證開(kāi)始的規(guī)劃路徑正確。所以對(duì)于新入局者是風(fēng)險(xiǎn)積極高的一個(gè)業(yè)務(wù)。

而英特爾這種類似開(kāi)放式小芯片架構(gòu)可以為制造商提供開(kāi)發(fā)定制解決方案的靈活性，而成本和時(shí)間僅為完全定制SoC 的一小部分，未來(lái)也可以靈活的調(diào)整方案，所以這種基于Chiplet的芯片平臺(tái)架構(gòu)未來(lái)是有機(jī)會(huì)顛覆傳統(tǒng)汽車供應(yīng)鏈的。

其實(shí)Chiplet技術(shù)在中國(guó)非常火熱，也有很多人盯著，配上芯片開(kāi)放IP RISC-V,未來(lái)確實(shí)有很多機(jī)會(huì)和可能。

估計(jì)不少中國(guó)汽車人會(huì)以為Intel英特爾作為全球芯片巨頭現(xiàn)在才進(jìn)入汽車市場(chǎng)，其實(shí)1976年，英特爾就規(guī)劃進(jìn)入汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制器市場(chǎng)。并于1981年開(kāi)始推出EEC-III汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片，2012年inte的Atom就伴隨日企，美企進(jìn)入汽車的娛樂(lè)車機(jī)系統(tǒng)，當(dāng)然Atom在車機(jī)的沒(méi)落也是伴隨Intel在整個(gè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片輸給Arm的結(jié)果， 車機(jī)不過(guò)是移動(dòng)互聯(lián)的一個(gè)分支。

而現(xiàn)在智能汽車的崛起，再次刺激芯片巨頭Intel英特爾的汽車芯片雄心。

AMD努力提升競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)擊汽車芯片

在 CES 2024 上，PC芯片巨頭AMD也推出了最新處理器，重新定義駕駛體驗(yàn)，向汽車技術(shù)的未來(lái)邁出了突破性的一步。這家美國(guó)芯片巨頭登臺(tái)推出了 Versal AI Edge XA 自適應(yīng)片上系統(tǒng) 和 Ryzen 嵌入式 V2000A 系列處理器，并且都推進(jìn)了車規(guī)，擴(kuò)大了其在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的實(shí)力。

Versal AIEdge XA，是一系列基于 7 納米工藝的異構(gòu) SoC，結(jié)合了通用 CPU、DSP 和FPGA可編程邏輯內(nèi)核，同時(shí)內(nèi)置了AI 計(jì)算引擎和其他硬化 IP。可用于前向攝像頭、車內(nèi)監(jiān)控、LiDAR、4D 雷達(dá)、環(huán)視、自動(dòng)停車和自動(dòng)駕駛處理的AI 芯片。具有 20k LUT 的較小尺寸到具有 521k LUT 的較大尺寸。它們的速度也各不相同，從 5 個(gè) TOPs 到超快的 171 個(gè) TOPs，功率大概是10-75w。將于2024年下半年上市。

RyzenV2000A，是x86架構(gòu)的車載娛樂(lè)系統(tǒng)芯片，采用 7 納米工藝打造，配備“Zen 2”內(nèi)核和 AMD Radeon Vega 7 顯卡，通過(guò)虛擬機(jī)管理程序增強(qiáng)安全功能和汽車軟件支持，此外還支持汽車級(jí) Linux 和Android 汽車。這款芯片目前披露吉利的Ecarx億咖通會(huì)使用，他打造的差異化會(huì)是游戲座艙。

對(duì)于智能駕駛方面，顯然AMD 在汽車市場(chǎng)上仍然是一個(gè)相對(duì)較小的參與者，這次推出的Versal XA，其實(shí)也就是Xilinx Versal AI系列的車規(guī)版本，從性能來(lái)看，他主要支持分布式應(yīng)用，也就是相對(duì)單一傳感器的小算力處理，例如單個(gè)攝像頭，激光雷達(dá)，雷達(dá)等然后傳送給中央控制器，其實(shí)可以看出AMD是急需要攻入這塊市場(chǎng)。

另外一個(gè)方面他稍微大一點(diǎn)算力的可以支持整合進(jìn)入域控制器，從而實(shí)現(xiàn)AI類型處理，然后傳輸給安全性和實(shí)時(shí)性較高的其他處理器處理輸出給執(zhí)行機(jī)構(gòu)。

AMD的座艙系統(tǒng)芯片，用于運(yùn)行儀表板顯示器和其他“信息娛樂(lè)”系統(tǒng)，卻是2023年銷售高達(dá)180萬(wàn)臺(tái)特斯拉的座艙核心，但除了特斯拉其他企業(yè)鮮有采用，畢竟工程化門(mén)檻比高通等應(yīng)該是高一個(gè)等級(jí)。

所以AMD正在努力提升競(jìng)爭(zhēng)力，尋找差異化，進(jìn)擊汽車芯片。

TI用單芯片取代復(fù)雜的系統(tǒng)

2023年智能駕駛芯片的黑馬得算TI的TDA4了，大疆等一眾企業(yè)用這個(gè)廉價(jià)低算力的芯片做出了原來(lái)認(rèn)為只有大算力的英偉達(dá)才能做出的L2++智能駕駛功能。所以TI一直做的事情并不是高性能，高價(jià)值的東西，TI擅長(zhǎng)用廉價(jià)普世的東西去從底層改變，用單芯片取代復(fù)雜的系統(tǒng)。這次CES也不例外，TI推出了兩個(gè)比較普世的芯片。

AWR2544雷達(dá)芯片，傳統(tǒng)的雷達(dá)傳感器芯片均采用分布式信號(hào)處理方法，雷達(dá)大量處理數(shù)據(jù)并將信息發(fā)送至 ADAS 電子控制單元 ，而AWR2544采用輕處理傳感器數(shù)據(jù)并將這些信息輸入中央 ECU，幫助先進(jìn)的 ADAS 和傳感器融合算法可以提供更好的性能，另外此芯片采用Launch-on-Package (LOP) 就是天線可直接安裝同一個(gè)PCB板上從而實(shí)現(xiàn)超過(guò)減少傳統(tǒng)雷達(dá)30%空間，如果看過(guò)我們之前文章《好一個(gè)回馬槍:特斯拉HW4.0的4D毫米波雷達(dá)》分享過(guò)雷達(dá)的大小也是非常影響汽車布置的靈活度。

DRV3901-Q1 熱熔絲驅(qū)動(dòng)器和 DRV3946-Q1 接觸器驅(qū)動(dòng)器芯片，其實(shí)你可以理解他為智能保險(xiǎn)絲也就是特斯拉宣傳的efuse。他們的優(yōu)點(diǎn)是比熔斷保險(xiǎn)絲更快的熔斷時(shí)間，可編程峰值和保持電流確保接觸器可以快速、安全地打開(kāi)/關(guān)閉，為電子電器架構(gòu)的供電系統(tǒng)提供可標(biāo)定，更快熔斷，可更換更智能網(wǎng)聯(lián)的保險(xiǎn)絲系統(tǒng)。

TI 的這些芯片可能不會(huì)直接為車輛系統(tǒng)添加新的炫酷功能，但單芯片解決方案的優(yōu)勢(shì)可以讓汽車電子設(shè)計(jì)更普世而方便，這些芯片可用于新的整車電子電氣架構(gòu)中，以提高駕駛員安全性、車輛響應(yīng)和下一代電動(dòng)汽車的智能水平。

其他芯片

當(dāng)然除了這些芯片大佬們，還有不少芯片大佬或者新勢(shì)力推出他們的芯片以及應(yīng)用組合。

瑞薩擴(kuò)大其氮化鎵 功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)電控元件的更高效、更緊湊，更可靠。

NXP 的 28 nm SAF86xx 單片集成RFCMOS 芯片，這款雷達(dá)芯片和上面TI德州儀器的類似，都是走向集中化更小雷達(dá)設(shè)計(jì)，另外支持將數(shù)據(jù)傳輸給域控處理。

松下推出了名為 Neuron 的高性能計(jì)算 系統(tǒng)，宣稱可將分布式電子控制單元 (ECU) 的數(shù)量減少高達(dá) 80% – 實(shí)現(xiàn)更快、更輕的跨域計(jì)算，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、跨功能通信，處理所有級(jí)別的 ADAS、底盤(pán)、車身和車內(nèi)信息娛樂(lè)功能。NeuronTM HPC 設(shè)計(jì)適用于任何移動(dòng)平臺(tái)，包括內(nèi)燃機(jī)、混合動(dòng)力、燃料電池或電動(dòng)汽車，以滿足軟件定義車輛的需求。

Mobileye也展示了其BSR/BSRC雷達(dá)。其他公司包括Aeva Technologies、Arbe Robotics 、Cepton、Hesai Technology、Innoviz Technologies、Luminar Technologies和MicroVision。這些公司的技術(shù)涵蓋了整個(gè)車輛傳感器，包括激光雷達(dá)、雷達(dá)、熱成像和攝像頭視覺(jué)。

總結(jié)

芯片是電子工業(yè)的核心，是現(xiàn)代技術(shù)的核心，通過(guò)芯片我們的電子應(yīng)用才有基礎(chǔ)，當(dāng)前熱門(mén)的AI、GPT技術(shù)背后也是芯片的貢獻(xiàn)。芯片是尖端制造，流程，文化的結(jié)晶，當(dāng)前代表人類文明的*能力。

本次CES 2024上展出的芯片以及技術(shù)，毋庸置疑的繼續(xù)推進(jìn)汽車電氣化智能化朝著更智能，更清潔，更小，更輕，更便宜，更普世的方向服務(wù)人類。

當(dāng)然除此之外CES 2024還展出了其他可能影響汽車應(yīng)用的東西例如:

顯示交互技術(shù)，屏幕亮度nite，對(duì)比度。OLED, MicroLED,Mini LED,柔性屏等持續(xù)提升視覺(jué)體驗(yàn)；增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、混合現(xiàn)實(shí)(MR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)受蘋(píng)果vision pro啟發(fā)的高通XR2 Gen 2平臺(tái)將加速此類普世應(yīng)用。

AI人工智能伴侶，rabbit ，三星ballie巴利，移動(dòng)投影。LG，國(guó)產(chǎn)科藝loona chatgpt對(duì)話以及手勢(shì)識(shí)別，還有類似于掃地機(jī)器人，更加擬人化的服務(wù)人類。

汽車下一個(gè)形態(tài)暢想，延鋒消失的方向盤(pán)，將屏幕和方向盤(pán)集成，可隱藏式腳踏板。evolt 起降式飛機(jī)都激發(fā)汽車下一個(gè)形態(tài)的發(fā)展。

總的來(lái)講all together all on是這次CES的主題，這個(gè)主角就是AI，所有的人都all in on AI 了，而AI 也in all 無(wú)所不在。而汽車產(chǎn)業(yè)作為移動(dòng)出行的設(shè)備，同樣適用這句話。All automotive on AI 以及AI on all automotive。

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